华润微深圳12吋线披露最新进展

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文

(资料图片)

近日，华润微电子有限公司发布关于募集资金投资项目进展情况暨部分募集资金专户销户完成的公告。

公告指出，华润微电子有限公司(以下简称“华润微”或“公司”)向特定对象发行股票募集资金按照相关法律、法规和规范性文件的规定在银行开立了募集资金专用账户。近日公司用于“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”固定资产投资部分的募集资金 23 亿元已按规定实施完毕，公司办理完成了对部分募集资金专用账户(招商银行股份有限公司深圳分行募集资金账户)的注销手续，具体情况如下:

2021 年 3 月 10 日，中国证监会核发《关于同意华润微电子有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]843 号)，公司向特定对象发行 A 股股票 104,166,666 股，发行价格为 48.00 元/股，本次发行的募集资金总额为4,999,999,968.00 元，扣除发行费用人民币 12,125,768.11 元，募集资金净额为人民币 4,987,874,199.89 元，上述款项已于 2021 年 4 月 16 日全部到位。天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次向特定对象发行股票的资金到位情况进行了审验，并于 2021 年 4 月 16 日出具了验资报告(天职业字[2021]23249 号)。

截至目前，“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”进展情况如下。如图所示，华润微已完成长交期项目关键设备的采购、天车系统、 EPC 工程总承包招标，地块进入桩基施工阶段，而用于“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”固定资产投资部分的募集资金23亿元已按规定实施完毕。

在今年一月的全省高质量发展大会上，华润微电子有限公司总裁李虹表示，将全力以赴推进深圳12英寸特色工艺集成电路生产线工程建设，该项目预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。

李虹介绍，公司在深圳建设的12英寸特色工艺集成电路生产线一期总投资额超220亿元人民币，将聚焦电机驱动、模数转换、微控制器件和光电集成等产品，重点支持新能源汽车、光伏储能、物联网、传感器等新兴领域的应用，助力广东实现集成电路发展的区域集聚。他表示，项目已于去年10月底正式开工建设，预计2024年年底实现通线投产，项目满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。同时，项目的建成，还将与设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，满足广东经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，助力做强做优珠江东岸电子信息产业带和珠江西岸先进装备制造产业带。

此外，华润微电子去年还在深圳建立了南方总部基地暨全球创新中心，积极打造汽车芯片产业链生态圈，强化创新研发和投资并购职能。李虹表示，华润微电子将全力以赴做好工程建设，确保项目高质量如期竣工投产，助力广东加快建设集成电路第三极和深圳打造世界级先进制造业高地。

来源：芯榜

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展