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IT之家8月21日消息，马上迈入9月，苹果iPhone15系列手机爆料声不断，IT之家此前曾报道，MajinBu、Kosutami等知名科技博主日前已经爆料了多张iPhone15系列手机的尾插原件照片，并确认iPhone15Pro系列机型将支持雷电4。

目前MajinBu在X平台又继续曝光了一批iPhone15系列内部元件照片，根据MajinBu发布的照片及其描述显示，iPhone15将采用更加“紧凑”的内部硬件设计，其中卡槽与尾插排线实际上采用一体化设计，因此若用户需要更换卡槽部分，则需要更换一整个模块元件，无形中增加了更换成本费用。

值得注意的是其中部分照片来自国内华强北，而目前美版iPhone已经全面取消实体SIM卡槽，改为eSIM设计，因此MajinBu曝光的机型元件应当是国行设备，显然当下iPhone15系列相关元件已经在相关市场内开始流通。