1、具体产品型号为酷睿i7-8809g/i7-8709g/i7-8706g/i7-8705g和一款酷睿i5产品i5-8305G。

2、酷睿i7-8809g: 4核8线程，Kaby Lake架构，主频3.1GHz，加速频率4.2GHz，支持双通道DDR4-2400内存，

3、带有1536个流处理器(800MHz，4GB HBM2内存，1024位宽)的Vega M GH显示内核的热设计功耗为100W W

(资料图片)

4、酷睿i7-8709g: 4核8线程，Kaby Lake架构，主频3.1GHz，加速频率4.1GHz，支持双通道DDR4-2400内存，

5、带有1536个流处理器(800MHz，4GB HBM2内存，1024位宽)的Vega M GH显示内核的热设计功耗为100W W

6、酷睿i7-8706g: 4核8线程，Kaby Lake架构，主频3.1GHz，加速频率4.1GHz，支持双通道DDR4-2400内存，

7、Vega M GL显示内核(700MHz，4GB HBM2内存，1024位宽)，具有1280个流处理器，热设计功耗为65 W.

8、酷睿i7-8705g: 4核8线程，Kaby Lake架构，主频3.1GHz，加速频率4.1GHz，支持双通道DDR4-2400内存，

9、Vega M GL显示内核(700MHz，4GB HBM2内存，1024位宽)，具有1280个流处理器，热设计功耗为65 W.

10、酷睿i5-8305g: 4核8线程，Kaby Lake架构，主频2.81GHz，加速频率3.8GHz，支持双通道DDR4-2400内存，

11、Vega M GL显示内核(700MHz，4GB HBM2内存，1024位宽)，具有1280个流处理器，热设计功耗为65 W.

12、特别是旗舰机型i7-8809G将会全面超频，包括CPU、Vega GPU、核显、HBM2内存。

13、在芯片设计中，采用嵌入式多芯片互连桥(EMIB)技术实现GPU与HBM2之间的通信。在直接连接到CPU的16个PCIe通道中，8个用于互连，其余8个用于外部设备。英特尔强调，

14、全新的8代酷睿处理器将帮助高性能笔记本电脑实现17毫米以下的电池续航时间，并将电池续航时间提升至8小时。那么表现如何呢？

15、与Max-Q设计的GTX 1060(6G)笔记本相比，搭载Vega M GH的高性能i7处理器性能提升高达13%。

16、在终端方面，惠普发布了搭载英特尔/镭龙处理器i7-8705G的新x360-15，起价1370美元，将于3月18日上市。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。