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用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法，关于用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法介绍这个很多人还不知道,我们一起来看看！

1、 《用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法》是遂宁市英创力电子科技有限公司于2015年4月15日申请的专利，该专利公布号为CN104735914A，公布日为2015年6月24日，发明人是陈大有。

2、 《用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法》涉及线路板制造领域，包括以下步骤：（1）AlN陶瓷基片钻孔；（2）将钻孔后的AlN陶瓷基片进行基片金属活性化；（3）化学沉积法键合活化后的AlN陶瓷基；将AlN陶瓷基片放入沉铜液中在AlN陶瓷基片上沉积1-2微米的金属Cu；（4）敷铜加厚；将沉积后的AlN陶瓷基片放入电镀液中进行电镀；（5）线路制作；将敷铜加厚后的AlN陶瓷基片先进行线路图形转移后进行线路图形解析。与现有的相比，该发明制备出的线路板导热性能、热稳定性、散热性能、高压电性能、绝缘性能好，载流量大，翘曲度、粗糙度小，集成化程度高。

3、 2021年11月，《用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法》获得2020年度四川专利奖创新创业奖。

4、 （概述图为《用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法》的摘要附图）