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辉芒微电子(深圳)股份有限公司（简称：辉芒微）拟在深交所创业板上市，募资总金额为6.06亿元，保荐机构为中信证券股份有限公司。募集资金拟用于工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目、存储芯片升级及产业化项目、电机驱动、BMS及电源管理芯片升级及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：辉芒微电子(深圳)股份有限公司是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用Fabless经营模式,是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业,也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。公司由在美国硅谷工作多年的芯片设计领域资深人士创建,于2005年成立,总部位于深圳,在香港、西安等地设有分支机构。公司自主研发EEPROM工艺,于2005年量产销售EEPROM芯片;其后凭借深厚的技术积累和创新能力,陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、NORFlash芯片和MCU芯片;构建了覆盖电子设备三大核心功能(程序控制、电源管理、信息存储)的完整芯片产品矩阵,形成了良好的协同效应。公司芯片的性能、稳定性、可靠性等指标比肩国内外知名品牌。

从目前公布的财报来看，辉芒微2022年总资产为8.88亿元，净资产为7.98亿元；近3年净利润分别为1.12亿元（2022年），1.66亿元（2021年），5173.89万元（2020年）。详情见下表：

辉芒微属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有137家公司申请上市，申请成功49家（主板8家，创业板33家，科创板8家），3家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请375家，申请成功136家，11家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中信证券股份有限公司过往一年共保荐100家，成功32家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对辉芒微有兴趣的投资者可保持关注。

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