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《科创板日报》1日讯,根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时,为顺应AI加速器芯片需求演进,各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e,预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。

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